元股证券:ygzq.hk邱纯潮坚信：每一次底层技术革命配资证券开户是否有监管，都会重写产业格局。
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
微信公众号｜ipozaozhidao
据IPO早知道消息，速腾聚创于4月21日正式发布两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC——凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。
具体而言，凤凰芯片是全球首颗原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，点云细腻度已超越400万像素摄像头；孔雀芯片则是行业可量产的最高规格全固态面阵SPAD-SoC，集成640×480高密度SPAD阵列，实现VGA级三维感知。
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值得注意的是，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案现已获得头部车企定点，将于2026年内量产上车；孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于孔雀芯片芯片的产品已小批量交付客户。
某种程度上而言，速腾聚创的芯片战略进入规模交付的增长飞轮——两款芯片覆盖超高线阵与全固态面阵两条主流芯片形态，同步拉大车载与机器人两大领域的技术代差优势。
速腾聚创CEO邱纯潮强调，其始终相信一句话：每一次底层技术革命，都会重写产业格局。
“我们的目标，不只是这个时代的参与者，而是三维感知新纪元的定义者。”邱纯潮说道，“未来几十年，速腾聚创将推动三维感知走向一个和摄像头一样无处不在的时代，走进每一辆车、每一个机器人、每一个物理AI终端。”
SPAD本质上是激光雷达领域的“CMOS”
在邱纯潮看来，SPAD本质上是激光雷达领域真正意义上的“CMOS”。这种同源性，让SPAD直接享受CMOS的技术红利。
不妨补充一点，CCD 曾一度开启了感知芯片的新时代，巅峰时期创造了年规模超70亿美元的庞大市场，成为半导体行业最传奇的赛道之一。而CMOS基于底层架构的差异化，加之借助全球半导体产业的成熟产能与技术红利，成本持续下探，并依托摩尔定律不断突破性能天花板。最终，CMOS彻底重构了影像产业的边界、走进了每个人的生活。2025年，全球CMOS摄像头市场规模突破240亿美元，是CCD巅峰期的3倍还多。
从个体公司来看，索尼的成功路径颇为值得借鉴——早在1981年，索尼就推出了第一台消费级CCD相机，巅峰时期拿下全球CCD市场超50%的份额，核心业务估值高达150亿美元。不过，到了1996年，索尼启动CMOS工艺专项研发，2000年实现首款产品商业化，后更是做出战略聚焦：停止CCD业务增产投资，将核心资金、研发团队全面投向CMOS芯片。
时至今日，索尼已把持全球CMOS芯片市场超50%的份额，高端手机市场近乎垄断，车载与工业领域一路领跑，拆分后的半导体公司估值接近500亿美元，较CCD巅峰期翻了3倍多。
速腾聚创有望复制索尼的成功路径
类比到激光雷达行业来看，从模拟到数字化，就如同当年从CCD到CMOS的架构切换规律。换言之，激光雷达的数字化跃迁，本质上就是一场三维感知版本的 CMOS 革命。
一方面，摄像头行业已经验证过的很多成熟技术都可以在SPAD得到沿用。这意味着，数字化不是重新从零开始，去打造一个新世界，而是站在成熟产业的肩膀上继续往前走。
另一方面，SPAD亦可以享受到半导体行业的规模红利——SPAD不需要专门的产线，它可以复用主流半导体晶圆厂和成熟工艺设备，这意味着，它不是在一个孤立的小赛道里自我进化，而是直接站在半导体行业的坐标系，享受整个产业链的规模红利。
而在过去几年，速腾聚创已逐步完成了数字化芯片的设计、开发与量产。
速腾聚创本次新发布的“创世”数字化架构Eocene，作为一套可快速演进、持续迭代的SPAD-SoC芯片平台，可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。同时，基于“创世”架构，速腾聚创已实现“高像素不等于高成本”的商业落地。
“上一代架构，让我们做出第一代可量产数字化激光雷达；创世架构，则真正把我们对激光雷达的理解，特别是过去五年对数字化激光雷达的理解，结合未来几年的发展，固化为标准范式，让芯片从单点突破，变成可批量孵化芯片家族、快速响应市场、持续建立代差的核心能力。”邱纯潮透露。
站在这个角度来看，速腾聚创有望复制索尼这些年的成功路径——以技术代差定义行业新标准，从而基于先发优势获得市占率的大幅领先。
真正的RGBD传感器将于2027年底正式发布
事实上，速腾聚创全栈自研芯片及全面数字化的技术成果已获市场验证——数天前，速腾聚创宣布全固态数字化激光雷达E平台产品累计交付突破300,000台，刷新行业纪录。自开启量产交付以来，E平台以全球唯一可量产的断代领先优势，成为全固态数字化激光雷达领域交付量最高且交付速度最快的产品。
作为全球最先发布且首个实现规模化量产应用的全固态数字化激光雷达产品平台，E平台现已推出E1、E1R两款产品。2022年，基于自研芯片和面阵扫描技术成果，速腾聚创率先发布E平台首款产品E1，这是当时全球首款可量产的车规级全固态激光雷达。
2024年，随着自研SPAD-SoC数字化芯片率先量产，E平台领先行业率先大规模量产应用，成为行业唯一突破二维可寻址VCSEL技术，有效抑制高反膨胀问题的全固态激光雷达产品平台。
此外，速腾聚创也在融合传感器领域的探索持续深化。2025年推出的AC1、AC2主动摄像头系列已为行业提供多元融合方案。
在本次发布会上，邱纯潮还展示了由凤凰芯片直接感光、实时扫描出的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达到2160×1900。
“这大概是人类历史上第一次展示由SPAD芯片拍摄的2K图像。”邱纯潮说道。
目前，速腾聚创Active Camera平台仍采用高分辨率CMOS与自研SPAD融合的技术路线。速腾聚创宣布：真正的RGBD传感器将于2027年底正式发布。届时，SPAD有望复刻CMOS的辉煌，催生全新的超级传感器形态和市场应用。
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